几种进口电子耳蜗性能参数（3）

三.奥地利

3.1.外部DUET语言处理器：

  DUET和DUET 2音频处理器为用于放大的数字声学单元，可增强患者的自然低频听力。对于更高频率的声音， DUET的人工耳蜗则自动行使功能。两种模式的智能整合对言语和声音的感知可产生协同效应，从而为部分性耳聋的个体提供最佳的解决方案。

OPUS 1 / OPUS 2、

OPUS 1的特点是其具有易于操作的开关，可进行程序的选择和调整，而OPUS 2则是世界首例完全无开关设计。完全通过FineTuner，一个无线远程控制单元进行操作。

节能 MED-EL专利的节能技术可提供超长的电池寿命－无需折损性能效果。

防水 为了使湿气对电子元件的影响最小化，MED-EL语音处理器所使用的电路板进行了独特的涂层处理使其能够有效的保护电子元件。此外，MED-EL采用的连接器经过了特殊研制的防水润滑剂的处理。我们优化的设备外壳设计可充当液体和水蒸气屏障但并未密封－这可以更有效的预防腐蚀，其原因即其可以允许任何内部的湿气蒸发干燥而不是使其存留在内部 。

这些方法代表了现有的保护语音处理器免受湿气相关损坏的最有效的解决

OPUS语音处理器格外紧凑且重量轻，配合其细长而低调的设计使其适宜舒适的配戴在耳后。可互换的配戴选项，包括针对儿童的特定选项，可保证OPUS语音处理器适合于个体需求、生活方式和活动以及成长中的儿童不断变化的需求。

3.2. 配有FLEXEAS电极的植入体

该植入体通过手术植入皮下。它包括一个电子技术外壳、一个接收来自声音处理器的信号的天线、一个电极阵列，和一个参考电极。

为了保留残余听力，保护耳蜗内的易碎结构、防止其由于电极阵列的植入而可能出现的损伤是至关重要的。保留低频听力的关键因素之一即专门设计的无创FLEXEAS电极阵列。

新一代I100电子技术  MED-EL高度领先的I100电子平台可为植入体用户提供现有的最精确的声配有FLEXEAS电极的人工耳蜗编码策略――不论是现在还是将来。它可为FineHearing™提供优异的声音细节和清晰度。

100%片上设计（ON-CHIP）所有的电子元件均包含在一个单一定制微芯片上。该专用集成电路（ASIC）微芯片在处理大量信息的同时，也能保持最低的能量需求。

高功率效率I100电子技术专为高功率高效率而设计。即使对于高能量需求的用户来说，这也能够显著延长电池的寿命而不降低其性能表现。

精确刺激24个独立电流源确保在耳蜗全长进行高度精确且高速的刺激。研究显示，持续优化的刺激可以使听神经如同在正常听力过程下一样工作。I100电子技术通过与植入者听神经能力向匹配的速率进行刺激，从而模仿这一过程（随机行为）。

人工耳蜗用户可能会在其生命中的某一天需要进行MRI（核磁共振成像）检查，因此MRI兼容性是选择人工耳蜗的时候需要重点考虑的一个问题。MED-EL人工耳蜗的MRI安全性*使其不需要手术取出内部磁铁就能进行MRI扫描。在MED-EL，我们非常重视在不需要任何手术干预的情况下提供包括MRI在内的精密的医学诊断。

•    无需手术取出和替换内部磁铁

•    MRI扫描后无需治疗的切口或肿胀

•    无影响植入体使用和性能的恢复时间

•    对MRI成像质量无明显影响

•    MRI扫描后对日常生活无限制

•    无更换磁铁的风险

* COMBI 40+对于磁场强度为0.2、1.0和1.5特斯拉的MRI检查都是安全的，其中磁场强度取决于不同国家监管部门的批准。

耳蜗全覆盖

COMBI 40+专为耳蜗全覆盖（大约31.5mm）而设计，例如，可沿完整的耳蜗对最大量的神经纤维产生刺激。耳蜗全覆盖以耳蜗顶端区域为目标，因为这里常常有较多的神经存活。顶端区域负责低音调声音的听觉。在耳蜗内正确的地方表现低音调信息可增强重要语言线索，例如语调、元音的辨别和一些双耳声的提示。

柔软且小体积的电极

人工耳蜗植入的决定性因素是最小化创伤以保护微妙的耳蜗结构。生物相容性的硅橡胶阵列含有平滑的电极触头，可预防创伤。电极的设计使其不充满或阻塞耳蜗。其尖端和椭圆形截面可在植入过程中温和的顺应电极的弯曲。

优化的刺激速率

COMBI 40+无限变化的刺激速率可根据用户个体需要进行调整。

陶瓷外壳

紧凑、强硬的陶瓷外壳的硬度与周围骨质相似，可允许大量信息的传递而仅需很低的能量。包括接收线圈和磁铁在内的所有组件均包含在外壳内且受到外壳的保护。